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　　【CNMO新闻】近日，据外媒报谈，显卡制造商英伟达或将跟班AMD以及英特尔的方式，这些显卡可能会接收多芯片封装（MCM）的狡计，这可能会匡助NVIDIA在性能方面牢固其向上地位。

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　　硬件爆料者 @kopite7kimi近日发文称：“在GA100和GH100的剧情之后，GB100似乎终于要使用MCM了。”，英伟达5000系列显卡可能会接收MCM时刻，将多个微型的GPU芯片封装在一个封装中，从而提高性能和恶果。这些微型的GPU芯片可能会基于英伟达的下一代架构Blackwell，而不是现在的Hopper架构。

　　MCM是一种将多个芯片封装在一个封装中的时刻，这么不错提高集成度和带宽，缩小功耗和老本。现在，AMD依然在其CPU和GPU产物中使用了MCM时刻，举例Ryzen和Epyc料理器以及Radeon RX 6000系列显卡。

　　英伟达现在还莫得在其GPU产物中使用MCM时刻，而是接收了单芯片封装（SCM）的狡计，行将一个大型的GPU芯片封装在一个封装中。这种狡计天然不错提供高性能，但也濒临着制造难度、散热问题和老本压力等挑战。但要是不错坐蓐两个或多个更小的小芯片，使用称为“互连”的特等链接将它们链接在沿途，以便它们当作一个单位驱动，则不错有用地构建比制造进程更大的芯片，并显着提高性能。通过其GPU的MCM狡计，英伟达可能粗略在其悉数这个词5000系显卡产物组合中提供更强的性能开释。

“我国氧化铝产能基本上与下游电解铝产能相匹配，产量能够自足，对外依存度较低。2017年我国共进口氧化铝286万吨，仅占我国氧化铝总供给量的4%，2018年仅占1%。其中，澳大利亚是我国第一大进口国，占总进口量的60%以上。随着我国氧化铝产量的继续扩张，未来进口量可能会继续下降。”李苏横说。